창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RP73D2A20K5BTG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879277 RP73 Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 6-1879277-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RP73, Holsworthy | |
| 포장 | 컷 스트립 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 20.5k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 6-1879277-1 6-1879277-1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RP73D2A20K5BTG | |
| 관련 링크 | RP73D2A2, RP73D2A20K5BTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | SI4751-A40-GM | IC CAR RAD RX AM/FM RDS 32QFN | SI4751-A40-GM.pdf | |
![]() | 99MPC855TZQD4 | 99MPC855TZQD4 Freescale BGA | 99MPC855TZQD4.pdf | |
![]() | 475RLS050M | 475RLS050M llinoisCapacitor DIP | 475RLS050M.pdf | |
![]() | RC885NP-561K | RC885NP-561K SUMIDA SMD or Through Hole | RC885NP-561K.pdf | |
![]() | HZM4.3NB1TL(4V3) | HZM4.3NB1TL(4V3) HITACHI SOT-23 | HZM4.3NB1TL(4V3).pdf | |
![]() | SZP35126-59RL | SZP35126-59RL ONS SMD or Through Hole | SZP35126-59RL.pdf | |
![]() | L717-DD50P-U | L717-DD50P-U AMPLIMITE/WSI SMD or Through Hole | L717-DD50P-U.pdf | |
![]() | XLBXX0321-LSD-TEST3S6965-3P | XLBXX0321-LSD-TEST3S6965-3P ORIGINAL SMD or Through Hole | XLBXX0321-LSD-TEST3S6965-3P.pdf | |
![]() | ADN4668ARUZ-REEL | ADN4668ARUZ-REEL AD TSSOP16 | ADN4668ARUZ-REEL.pdf | |
![]() | mc1555p1 | mc1555p1 MOT SMD or Through Hole | mc1555p1.pdf |