창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RP73D2A1K5BTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879274 RP73 Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 3-1879274-5 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RP73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.5k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 3-1879274-5 3-1879274-5-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RP73D2A1K5BTDF | |
| 관련 링크 | RP73D2A1, RP73D2A1K5BTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CPF0603B13K3E1 | RES SMD 13.3KOHM 0.1% 1/16W 0603 | CPF0603B13K3E1.pdf | |
![]() | M5635 | M5635 ALI QFP | M5635.pdf | |
![]() | PZ5242B | PZ5242B sirectsemi SOD-323 | PZ5242B.pdf | |
![]() | 27C040-10/12 | 27C040-10/12 TMS DIP | 27C040-10/12.pdf | |
![]() | TQS-612B-7R283.8375MHZ | TQS-612B-7R283.8375MHZ TOYOCOM 79-10P | TQS-612B-7R283.8375MHZ.pdf | |
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![]() | NLB6221 | NLB6221 NLE SMD or Through Hole | NLB6221.pdf | |
![]() | 52435-2571 | 52435-2571 MOLEX SMD or Through Hole | 52435-2571.pdf | |
![]() | 1.5KE200A-E3 | 1.5KE200A-E3 VISHAY DO-201 | 1.5KE200A-E3.pdf | |
![]() | DS75129N | DS75129N NS DIP | DS75129N.pdf | |
![]() | TC74HC02AP(F | TC74HC02AP(F TOSHIBA SMD or Through Hole | TC74HC02AP(F.pdf |