창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RP73D2A182RBTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879271 RP73 Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 6-1879271-8 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RP73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 182 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 6-1879271-8 6-1879271-8-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RP73D2A182RBTDF | |
| 관련 링크 | RP73D2A18, RP73D2A182RBTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | BZX384-C7V5,115 | DIODE ZENER 7.5V 300MW SOD323 | BZX384-C7V5,115.pdf | |
![]() | RG3216P-2872-D-T5 | RES SMD 28.7K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216P-2872-D-T5.pdf | |
![]() | TNPU06034K30BZEN00 | RES SMD 4.3K OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPU06034K30BZEN00.pdf | |
![]() | MBB02070C4020FC100 | RES 402 OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C4020FC100.pdf | |
![]() | 1AB18459AAAA | 1AB18459AAAA ALCATEL BGA | 1AB18459AAAA.pdf | |
![]() | 4042887 | 4042887 N/A NA | 4042887.pdf | |
![]() | MAX3462CPA | MAX3462CPA MAX DIP8 | MAX3462CPA.pdf | |
![]() | NB3N551 | NB3N551 ORIGINAL SOP-8 | NB3N551.pdf | |
![]() | 014-1045-010 | 014-1045-010 OTHER SMD or Through Hole | 014-1045-010.pdf | |
![]() | 22MS5R3 | 22MS5R3 ORIGINAL SMD or Through Hole | 22MS5R3.pdf | |
![]() | TPS61006DSS | TPS61006DSS TI SMD or Through Hole | TPS61006DSS.pdf | |
![]() | S3J_R2_10001 | S3J_R2_10001 PANJIT SMD or Through Hole | S3J_R2_10001.pdf |