창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RP73D2A150RBTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879271 RP73 Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 4-1879271-4 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RP73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 150 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 4-1879271-4 4-1879271-4-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RP73D2A150RBTDF | |
| 관련 링크 | RP73D2A15, RP73D2A150RBTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 3SBP1.5 | FUSE GLASS 1.5A 250VAC 3AB 3AG | 3SBP1.5.pdf | |
![]() | 402F200XXCAT | 20MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F200XXCAT.pdf | |
![]() | 200-2064 | 200-2064 RS DC-DC | 200-2064.pdf | |
![]() | R3111N281CTR | R3111N281CTR RICOH SMD or Through Hole | R3111N281CTR.pdf | |
![]() | 120747-1 | 120747-1 AMP SMD or Through Hole | 120747-1.pdf | |
![]() | MX29F040C-70 | MX29F040C-70 MX PLCC | MX29F040C-70.pdf | |
![]() | MOC3162VM | MOC3162VM FAIRCHILD DIP-6 | MOC3162VM.pdf | |
![]() | 6400-31/063 | 6400-31/063 LINEAR SMD or Through Hole | 6400-31/063.pdf | |
![]() | HPA00483DRBR-TI | HPA00483DRBR-TI ORIGINAL SMD or Through Hole | HPA00483DRBR-TI.pdf | |
![]() | DF70845AD80FPV | DF70845AD80FPV Renesas SSOP | DF70845AD80FPV.pdf | |
![]() | SMM766F-591 | SMM766F-591 SUMMIT TQFP | SMM766F-591.pdf |