창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RP73D2A13K3BTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879277 RP73 Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1879277-8 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RP73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 13.3k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1879277-8 1879277-8-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RP73D2A13K3BTDF | |
| 관련 링크 | RP73D2A13, RP73D2A13K3BTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | RC0805FR-07649RL | RES SMD 649 OHM 1% 1/8W 0805 | RC0805FR-07649RL.pdf | |
![]() | RT0402CRE07698RL | RES SMD 698 OHM 0.25% 1/16W 0402 | RT0402CRE07698RL.pdf | |
![]() | TNPW0402174RBEED | RES SMD 174 OHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW0402174RBEED.pdf | |
![]() | 4PH235 | 4PH235 M/A-COM SMD or Through Hole | 4PH235.pdf | |
![]() | T9KC620603DH | T9KC620603DH POWEREX MODULE | T9KC620603DH.pdf | |
![]() | NRSS472M25V16x31.5F | NRSS472M25V16x31.5F NICCOMP DIP | NRSS472M25V16x31.5F.pdf | |
![]() | XCS10XL-3TQ144 | XCS10XL-3TQ144 N/A QFP | XCS10XL-3TQ144.pdf | |
![]() | ADDAC80CCD-1 | ADDAC80CCD-1 AD DIP | ADDAC80CCD-1.pdf | |
![]() | TDA8361-5 | TDA8361-5 PHILIPS SMD or Through Hole | TDA8361-5.pdf | |
![]() | BR606 | BR606 RECTRON/TSC/MIC BR-KBPC | BR606.pdf | |
![]() | M1261S/M1261 | M1261S/M1261 SANKEN TO-220 | M1261S/M1261.pdf | |
![]() | GLZ18A-TNM1 | GLZ18A-TNM1 GRANDE LL34 | GLZ18A-TNM1.pdf |