창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RP73D2A10K7BTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879276 RP73 Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 8-1879276-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RP73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 10.7k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 8-1879276-3 8-1879276-3-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RP73D2A10K7BTDF | |
| 관련 링크 | RP73D2A10, RP73D2A10K7BTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CL21B105KOFNNNG | 1µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21B105KOFNNNG.pdf | |
![]() | RCS0805120RJNEA | RES SMD 120 OHM 5% 0.4W 0805 | RCS0805120RJNEA.pdf | |
![]() | CMF60475K00BEEK | RES 475K OHM 1W 0.1% AXIAL | CMF60475K00BEEK.pdf | |
![]() | HYB18T512161BF-20 | HYB18T512161BF-20 QIMONDA SMD or Through Hole | HYB18T512161BF-20.pdf | |
![]() | SG3525DW/ADW/CDW | SG3525DW/ADW/CDW LINFINITY SOP16 | SG3525DW/ADW/CDW.pdf | |
![]() | MF-R012/250U | MF-R012/250U bourns DIP | MF-R012/250U.pdf | |
![]() | 6MBP300RS060 | 6MBP300RS060 FUJI SMD or Through Hole | 6MBP300RS060.pdf | |
![]() | MX809LS | MX809LS CML SMD or Through Hole | MX809LS.pdf | |
![]() | MAX186BEWP+T | MAX186BEWP+T MAXIM SOP | MAX186BEWP+T.pdf | |
![]() | LC72131DM | LC72131DM SANYO SMD22 | LC72131DM.pdf | |
![]() | 0603 470K | 0603 470K ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603 470K.pdf |