창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RP73D2A10K5BTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879276 RP73 Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 8-1879276-0 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RP73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 10.5k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 8-1879276-0 8-1879276-0-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RP73D2A10K5BTDF | |
| 관련 링크 | RP73D2A10, RP73D2A10K5BTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CW010910R0JE73HS | RES 910 OHM 13W 5% AXIAL | CW010910R0JE73HS.pdf | |
![]() | A7001(HSDL7001) | A7001(HSDL7001) AGILENT SOP16 | A7001(HSDL7001).pdf | |
![]() | AD8361ARU | AD8361ARU ORIGINAL RM-8 | AD8361ARU.pdf | |
![]() | VTL5C3/2 | VTL5C3/2 ORIGINAL SDIP5 | VTL5C3/2.pdf | |
![]() | TPS650240RHBRG4 | TPS650240RHBRG4 TI QFN32 | TPS650240RHBRG4.pdf | |
![]() | 532B-2ZLI | 532B-2ZLI ISSI TSSOP8 | 532B-2ZLI.pdf | |
![]() | 2-100400-0 | 2-100400-0 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 2-100400-0.pdf | |
![]() | 2SA1036KT146P | 2SA1036KT146P ROHM SC-59 | 2SA1036KT146P.pdf | |
![]() | CY7C1414AV18-200BZ | CY7C1414AV18-200BZ CY BGA | CY7C1414AV18-200BZ.pdf | |
![]() | PEB 3332 HT V2.2 | PEB 3332 HT V2.2 Lantiq SMD or Through Hole | PEB 3332 HT V2.2.pdf | |
![]() | 7B227V6 | 7B227V6 ST SOP-8 | 7B227V6.pdf | |
![]() | HIP2100IR4 | HIP2100IR4 ISL Call | HIP2100IR4.pdf |