창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RP73D1J9K31BTG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RP73 Series Datasheet | |
비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RP73, Holsworthy | |
포장 | 컷 스트립 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 9.31k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±15ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 2-1879746-0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RP73D1J9K31BTG | |
관련 링크 | RP73D1J9, RP73D1J9K31BTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | 9B-19.6608MAAE-B | 19.6608MHz ±30ppm 수정 12pF 30옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | 9B-19.6608MAAE-B.pdf | |
![]() | DDZX43-7 | DIODE ZENER 43V 300MW SOT23-3 | DDZX43-7.pdf | |
![]() | TARQ474M025RNJ | TARQ474M025RNJ AVX Q | TARQ474M025RNJ.pdf | |
![]() | MT55L256L36F-10 | MT55L256L36F-10 Micron QFP | MT55L256L36F-10.pdf | |
![]() | HEWLETT-PACKARD | HEWLETT-PACKARD AMI QFP-160 | HEWLETT-PACKARD.pdf | |
![]() | VF10150S-M3 | VF10150S-M3 VISHAY TO-220F | VF10150S-M3.pdf | |
![]() | 2SC5338SFT | 2SC5338SFT TI SMD or Through Hole | 2SC5338SFT.pdf | |
![]() | ELJQF8N2JF | ELJQF8N2JF Panasonic SMD or Through Hole | ELJQF8N2JF.pdf | |
![]() | LMC6182IN | LMC6182IN NS DIP | LMC6182IN.pdf | |
![]() | CY74FCT541ATQCT | CY74FCT541ATQCT TI QSOP20 | CY74FCT541ATQCT.pdf | |
![]() | XC2S200-5CPQG208C | XC2S200-5CPQG208C XILINX QFP | XC2S200-5CPQG208C.pdf |