창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RP73D1J7K68BTG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RP73 Series Datasheet | |
비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RP73, Holsworthy | |
포장 | 컷 스트립 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 7.68k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±15ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 1-1879746-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RP73D1J7K68BTG | |
관련 링크 | RP73D1J7, RP73D1J7K68BTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | 893D156X0025D2TE3 | 15µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2917 (7343 Metric) 800 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | 893D156X0025D2TE3.pdf | |
![]() | MLG0402Q3N1CT000 | 3.1nH Unshielded Multilayer Inductor 200mA 900 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | MLG0402Q3N1CT000.pdf | |
![]() | HRG3216P-7151-B-T5 | RES SMD 7.15K OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-7151-B-T5.pdf | |
![]() | 88SX5080-B2-BCL | 88SX5080-B2-BCL MARVELL BGA320 | 88SX5080-B2-BCL.pdf | |
![]() | P87C52X2BN112 | P87C52X2BN112 NXP DIP | P87C52X2BN112.pdf | |
![]() | 74AHC152N | 74AHC152N TI DIP | 74AHC152N.pdf | |
![]() | K1697ETTL | K1697ETTL RENESAS TO-89 | K1697ETTL.pdf | |
![]() | QCPL-M605 | QCPL-M605 AVAGO DIPSOP | QCPL-M605.pdf | |
![]() | K7A801800A-HC14 | K7A801800A-HC14 Samsung BGA | K7A801800A-HC14.pdf | |
![]() | SN74LVC2G04DCTR | SN74LVC2G04DCTR TI SMD or Through Hole | SN74LVC2G04DCTR.pdf | |
![]() | ZW1R50505 | ZW1R50505 COSEL DC DC 5V 5V 1.5W | ZW1R50505.pdf | |
![]() | MA46455 | MA46455 NULL NULL | MA46455.pdf |