창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RP73D1J75RBTG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RP73 Series Datasheet | |
비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RP73, Holsworthy | |
포장 | 컷 스트립 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 75 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±15ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 1-1879744-7 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RP73D1J75RBTG | |
관련 링크 | RP73D1J, RP73D1J75RBTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
C0805C475M9RACTU | 4.7µF 6.3V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C475M9RACTU.pdf | ||
UMK105CG8R2DW-F | 8.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | UMK105CG8R2DW-F.pdf | ||
CM309E12288000ABNT | 12.288MHz ±30ppm 수정 30pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E12288000ABNT.pdf | ||
CX3225GB12000D0HEQZ1 | 12MHz ±20ppm 수정 8pF 150옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB12000D0HEQZ1.pdf | ||
UPD4042BG-T1 | UPD4042BG-T1 NEC SOP16 | UPD4042BG-T1.pdf | ||
TMS320C54V90A | TMS320C54V90A TI TQFP144 | TMS320C54V90A.pdf | ||
BS62LV1024SI-70SL | BS62LV1024SI-70SL BSI SOP-32 | BS62LV1024SI-70SL.pdf | ||
MMST6V2T1 | MMST6V2T1 Motorola SMD or Through Hole | MMST6V2T1.pdf | ||
USM101 | USM101 DIODES/VISHAY MELFDO213AB | USM101.pdf | ||
2N6671G | 2N6671G ON TO-3 | 2N6671G.pdf | ||
NMC-H1808X7R471K3KVX2Y3TRPLPF | NMC-H1808X7R471K3KVX2Y3TRPLPF NIC SMD | NMC-H1808X7R471K3KVX2Y3TRPLPF.pdf |