창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RP73D1J69K8BTG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RP73 Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RP73, Holsworthy | |
| 포장 | 컷 스트립 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 69.8k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 1879747-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RP73D1J69K8BTG | |
| 관련 링크 | RP73D1J6, RP73D1J69K8BTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | RT0805FRE076K34L | RES SMD 6.34K OHM 1% 1/8W 0805 | RT0805FRE076K34L.pdf | |
![]() | TC124-FR-07150RL | RES ARRAY 4 RES 150 OHM 0804 | TC124-FR-07150RL.pdf | |
![]() | 10897281 | 10897281 MOLEX Original Package | 10897281.pdf | |
![]() | ADC14L020 | ADC14L020 NSC SMD or Through Hole | ADC14L020.pdf | |
![]() | ST72311/SBB | ST72311/SBB STM QFP-80 | ST72311/SBB.pdf | |
![]() | CM1485-02SE-ON | CM1485-02SE-ON ON SMD or Through Hole | CM1485-02SE-ON.pdf | |
![]() | 24LC16BI/SNG | 24LC16BI/SNG MICROCHIP SOIC | 24LC16BI/SNG.pdf | |
![]() | N370CH02JOO | N370CH02JOO WESTCODE Module | N370CH02JOO.pdf | |
![]() | FQI6N40CTU | FQI6N40CTU FSC FQI6N40CTU | FQI6N40CTU.pdf | |
![]() | HP32D182MCAWPEC | HP32D182MCAWPEC HIT DIP | HP32D182MCAWPEC.pdf | |
![]() | PIC18F2420O | PIC18F2420O MICROCHIP DIPOP | PIC18F2420O.pdf | |
![]() | TCSCS1A476M | TCSCS1A476M SAMSUNG SMD or Through Hole | TCSCS1A476M.pdf |