창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RP73D1J64R9BTG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RP73 Series Datasheet | |
비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RP73, Holsworthy | |
포장 | 컷 스트립 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 64.9 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±15ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 1-1879744-1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RP73D1J64R9BTG | |
관련 링크 | RP73D1J6, RP73D1J64R9BTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | RMCF1206FT3K16 | RES SMD 3.16K OHM 1% 1/4W 1206 | RMCF1206FT3K16.pdf | |
![]() | EKZH250ELL272MK35S | EKZH250ELL272MK35S NIPPONCHEMI-CON DIP-2 | EKZH250ELL272MK35S.pdf | |
![]() | H5DU2562GTR-FAC- | H5DU2562GTR-FAC- HYNIX TSOP | H5DU2562GTR-FAC-.pdf | |
![]() | LTC3852EUD20#PBF/I | LTC3852EUD20#PBF/I LT QFN | LTC3852EUD20#PBF/I.pdf | |
![]() | 4805656W82 | 4805656W82 MACOM SOT-323 | 4805656W82.pdf | |
![]() | M1250287RFP5 | M1250287RFP5 vishay SMD or Through Hole | M1250287RFP5.pdf | |
![]() | B39162-B9000-BC710 | B39162-B9000-BC710 EPCOS SMD or Through Hole | B39162-B9000-BC710.pdf | |
![]() | MAX1693HEUB+T | MAX1693HEUB+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX1693HEUB+T.pdf | |
![]() | XC56309PV-100 | XC56309PV-100 ORIGINAL SMD or Through Hole | XC56309PV-100.pdf | |
![]() | XC2S600E-6FG456 | XC2S600E-6FG456 ORIGINAL BGA | XC2S600E-6FG456.pdf | |
![]() | BYG90-40 / BYG90 | BYG90-40 / BYG90 PHILIPS DIP | BYG90-40 / BYG90.pdf |