창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RP73D1J63K4BTG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RP73 Series Datasheet | |
비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RP73, Holsworthy | |
포장 | 컷 스트립 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 63.4k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±15ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 1879747-1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RP73D1J63K4BTG | |
관련 링크 | RP73D1J6, RP73D1J63K4BTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | C3216X7R2J332K115AE | 3300pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216X7R2J332K115AE.pdf | |
![]() | SIT9002AC-083N33EO100.00000Y | OSC XO 3.3V 100MHZ OE | SIT9002AC-083N33EO100.00000Y.pdf | |
![]() | M38257E8GP | M38257E8GP RENESAS QFP | M38257E8GP.pdf | |
![]() | B60NE06-16 | B60NE06-16 ST TO-263 | B60NE06-16.pdf | |
![]() | IDT32R1608AR4 | IDT32R1608AR4 IDT TSSOP30 | IDT32R1608AR4.pdf | |
![]() | KME100VB100ME1-12.5X20 | KME100VB100ME1-12.5X20 NCC SMD or Through Hole | KME100VB100ME1-12.5X20.pdf | |
![]() | OPA349NA/3K | OPA349NA/3K TI SOT-23 | OPA349NA/3K.pdf | |
![]() | MAX181BCPI | MAX181BCPI MAX DIP | MAX181BCPI.pdf | |
![]() | 54114/BEAJC | 54114/BEAJC TI CDIP | 54114/BEAJC.pdf | |
![]() | 0805F-100K-01 | 0805F-100K-01 FASTRON SMD | 0805F-100K-01.pdf | |
![]() | ECJ1FB1C106K | ECJ1FB1C106K PANASONIC SMD | ECJ1FB1C106K.pdf | |
![]() | S3F4A1HJZZ-TX8H | S3F4A1HJZZ-TX8H SAMSUNG 100TQFP | S3F4A1HJZZ-TX8H.pdf |