창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RP73D1J61R9BTG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RP73 Series Datasheet | |
비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RP73, Holsworthy | |
포장 | 컷 스트립 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 61.9 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±15ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 1879744-9 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RP73D1J61R9BTG | |
관련 링크 | RP73D1J6, RP73D1J61R9BTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
LGU2C561MELY | 560µF 160V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | LGU2C561MELY.pdf | ||
CBR02C129C3GAC | 1.2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CBR02C129C3GAC.pdf | ||
CX3225GB14318P0HPQCC | 14.31818MHz ±20ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB14318P0HPQCC.pdf | ||
CDH38D11SLDNP-1R9MC | 1.9µH Unshielded Inductor 2.3A 66.3 mOhm Max Nonstandard | CDH38D11SLDNP-1R9MC.pdf | ||
62S15-N0-040S | OPTICAL ENCODER | 62S15-N0-040S.pdf | ||
MS3456L18-1PX | MS3456L18-1PX Amphenol NA | MS3456L18-1PX.pdf | ||
400USC470M30x45 | 400USC470M30x45 Rubycon DIP | 400USC470M30x45.pdf | ||
2SD999 / CL | 2SD999 / CL NEC SOT-89 | 2SD999 / CL.pdf | ||
F1950DCA | F1950DCA ORIGINAL SMD or Through Hole | F1950DCA.pdf | ||
LM3892MR-1.2 | LM3892MR-1.2 NS SOP8 | LM3892MR-1.2.pdf | ||
FFB0924EHE-F00 | FFB0924EHE-F00 DELTA SMD or Through Hole | FFB0924EHE-F00.pdf | ||
CS30-07-435/3 | CS30-07-435/3 PULSAR SMD or Through Hole | CS30-07-435/3.pdf |