창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RP73D1J562RBTG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RP73 Series Datasheet | |
비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RP73, Holsworthy | |
포장 | 컷 스트립 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 562 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±15ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 1879745-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RP73D1J562RBTG | |
관련 링크 | RP73D1J5, RP73D1J562RBTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
FA26NP02A223JNU06 | 0.022µF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | FA26NP02A223JNU06.pdf | ||
FPE200BE60238BJ1 | 6000pF 5000V(5kV) 세라믹 커패시터 R85 | FPE200BE60238BJ1.pdf | ||
ITR-B1F-AF4-FB | ITR-B1F-AF4-FB LUMINENT/OIC SMD or Through Hole | ITR-B1F-AF4-FB.pdf | ||
MAX3081CPA | MAX3081CPA MAXIM SMD or Through Hole | MAX3081CPA.pdf | ||
AXK890125 | AXK890125 panasonic SMD-connectors | AXK890125.pdf | ||
47C1260N-V891 | 47C1260N-V891 TELEMAX DIP-64 | 47C1260N-V891.pdf | ||
FBPC2510WN | FBPC2510WN MIC/HG BR-35WN | FBPC2510WN.pdf | ||
ADSP2185LBST210 | ADSP2185LBST210 AD QFP | ADSP2185LBST210.pdf | ||
C1608CH1H080DT000A | C1608CH1H080DT000A ORIGINAL SMD or Through Hole | C1608CH1H080DT000A.pdf | ||
MBR3045W1 | MBR3045W1 IR TO-247 | MBR3045W1.pdf | ||
ST7033F-1R | ST7033F-1R VALOR SMD or Through Hole | ST7033F-1R.pdf | ||
CXP80420-139SP | CXP80420-139SP ORIGINAL DIP | CXP80420-139SP.pdf |