창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RP73D1J54K9BTG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RP73 Series Datasheet | |
비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RP73, Holsworthy | |
포장 | 컷 스트립 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 54.9k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±15ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 9-1879746-4 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RP73D1J54K9BTG | |
관련 링크 | RP73D1J5, RP73D1J54K9BTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
445A31F30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 24pF 30옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A31F30M00000.pdf | ||
RG1608P-7681-B-T5 | RES SMD 7.68KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608P-7681-B-T5.pdf | ||
AT27C256-12RI | AT27C256-12RI ATMEL SOP-28 | AT27C256-12RI.pdf | ||
HM628128BLFPI-10 | HM628128BLFPI-10 HIT SOP-32 | HM628128BLFPI-10.pdf | ||
SWC-NB656-P01 | SWC-NB656-P01 ServerWorks BGA | SWC-NB656-P01.pdf | ||
1000AT | 1000AT AT&T PLCC44 | 1000AT.pdf | ||
EPM5016 CS-15 | EPM5016 CS-15 ALTERA SMD or Through Hole | EPM5016 CS-15.pdf | ||
MM3032JURE | MM3032JURE MITSUMI SOT343 | MM3032JURE.pdf | ||
UPD17133CS-565 | UPD17133CS-565 NEC DIP-24 | UPD17133CS-565.pdf | ||
MSP50P34I2D | MSP50P34I2D TI DIP16 | MSP50P34I2D.pdf | ||
BES160808-600U | BES160808-600U ORIGINAL SMD or Through Hole | BES160808-600U.pdf | ||
5962-9952301QZC | 5962-9952301QZC ORIGINAL QFP-208L | 5962-9952301QZC.pdf |