창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RP73D1J36R5BTG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RP73 Series Datasheet | |
비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RP73, Holsworthy | |
포장 | 컷 스트립 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 36.5 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±15ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 8-1879743-6 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RP73D1J36R5BTG | |
관련 링크 | RP73D1J3, RP73D1J36R5BTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | 5022R-823F | 82µH Unshielded Inductor 295mA 3.9 Ohm Max 2-SMD | 5022R-823F.pdf | |
![]() | MCSP4890DM | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | MCSP4890DM.pdf | |
![]() | HSC20050KJ | RES CHAS MNT 50K OHM 5% 200W | HSC20050KJ.pdf | |
![]() | UB3C-51RF8 | RES 51 OHM 3W 1% AXIAL | UB3C-51RF8.pdf | |
![]() | LGT770-L1-1-0-10 | LGT770-L1-1-0-10 OSRAM SMD or Through Hole | LGT770-L1-1-0-10.pdf | |
![]() | MAX6809LEUR+T TEL:82766440 | MAX6809LEUR+T TEL:82766440 MAXIM SMD or Through Hole | MAX6809LEUR+T TEL:82766440.pdf | |
![]() | SSP3N60B | SSP3N60B FSC TO-220 | SSP3N60B.pdf | |
![]() | MCP1259T-E/MF | MCP1259T-E/MF MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1259T-E/MF.pdf | |
![]() | 796636-7 | 796636-7 TEConnectivity SMD or Through Hole | 796636-7.pdf | |
![]() | 6A322BT-DI | 6A322BT-DI ORIGINAL CDIP24 | 6A322BT-DI.pdf | |
![]() | CS80600 | CS80600 CRYSTAL SMD or Through Hole | CS80600.pdf | |
![]() | BZX55C33TAP | BZX55C33TAP TELEFUNKEN SMD or Through Hole | BZX55C33TAP.pdf |