창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RP73D1J324RBTG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RP73 Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RP73, Holsworthy | |
| 포장 | 컷 스트립 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 324 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 7-1879744-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RP73D1J324RBTG | |
| 관련 링크 | RP73D1J3, RP73D1J324RBTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 416F360X3CAR | 36MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F360X3CAR.pdf | |
![]() | 3SBMA2 | BRIDGE RECT 3A 200V PCB | 3SBMA2.pdf | |
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![]() | XS170L | XS170L CLARE DIP | XS170L.pdf | |
![]() | BC856ALT3G | BC856ALT3G ONSEMI SOT-23 | BC856ALT3G.pdf | |
![]() | 10111870 | 10111870 JDSU SMD or Through Hole | 10111870.pdf | |
![]() | PGA205AG | PGA205AG BB DIP | PGA205AG.pdf | |
![]() | MAX1822EPA | MAX1822EPA MAX DIP8 | MAX1822EPA.pdf | |
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