창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RP73D1J30R1BTG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RP73 Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RP73, Holsworthy | |
| 포장 | 컷 스트립 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 30.1 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 7-1879743-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RP73D1J30R1BTG | |
| 관련 링크 | RP73D1J3, RP73D1J30R1BTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CGA9N3X7R2E105M230KE | 1µF 250V 세라믹 커패시터 X7R 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | CGA9N3X7R2E105M230KE.pdf | |
![]() | CX2016DB30000D0GPSC1 | 30MHz ±15ppm 수정 8pF 60옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2016DB30000D0GPSC1.pdf | |
![]() | ASVV-30.000MHZ-N152-T | 30MHz CMOS, TTL VCXO Oscillator Surface Mount 3.3V 10mA Enable/Disable | ASVV-30.000MHZ-N152-T.pdf | |
![]() | LMX9830SM | LMX9830SM NS FBGA60 | LMX9830SM.pdf | |
![]() | LM301AHNS | LM301AHNS ORIGINAL CAN | LM301AHNS.pdf | |
![]() | TC74HC273 | TC74HC273 ORIGINAL DIP | TC74HC273.pdf | |
![]() | 2SD602A-tx | 2SD602A-tx PANASONIC SOT23 | 2SD602A-tx.pdf | |
![]() | TLV0831 | TLV0831 TI SOP8 | TLV0831.pdf | |
![]() | 51939-111LF | 51939-111LF FCI SMD or Through Hole | 51939-111LF.pdf | |
![]() | 0805 4R7C 50V | 0805 4R7C 50V FH SMD or Through Hole | 0805 4R7C 50V.pdf | |
![]() | ACT45B-220-3P | ACT45B-220-3P TDK SMD | ACT45B-220-3P.pdf | |
![]() | DG508AEWE.C30140 | DG508AEWE.C30140 MAX Call | DG508AEWE.C30140.pdf |