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TE Connectivity AMP Connectors RP73D1J30R1BTG

RP73D1J30R1BTG
제조업체 부품 번호
RP73D1J30R1BTG
제조업 자
제품 카테고리
칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
간단한 설명
RES SMD 30.1 OHM 0.1% 1/10W 0603
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내부 부품 번호EIS-RP73D1J30R1BTG
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서RP73 Series Datasheet
비디오 파일TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily
종류저항기
제품군칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
제조업체TE Connectivity AMP Connectors
계열RP73, Holsworthy
포장컷 스트립
부품 현황*
저항(옴)30.1
허용 오차±0.1%
전력(와트)0.1W, 1/10W
구성박막
특징-
온도 계수±15ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 155°C
패키지/케이스0603(1608 미터법)
공급 장치 패키지0603
크기/치수0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm)
높이0.022"(0.55mm)
종단 개수2
표준 포장 250
다른 이름7-1879743-8
무게0.001 KG
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대체 부품 (교체)RP73D1J30R1BTG
관련 링크RP73D1J3, RP73D1J30R1BTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통
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