창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RP73D1J30R1BTG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RP73 Series Datasheet | |
비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RP73, Holsworthy | |
포장 | 컷 스트립 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 30.1 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±15ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 7-1879743-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RP73D1J30R1BTG | |
관련 링크 | RP73D1J3, RP73D1J30R1BTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | CL21C220JDCNCNC | 22pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21C220JDCNCNC.pdf | |
![]() | BFC241903003 | Film Capacitor Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | BFC241903003.pdf | |
![]() | MT5-0R1F1 | RES 0.1 OHM 5W 1% AXIAL | MT5-0R1F1.pdf | |
![]() | UC3842BD1R2-05+ | UC3842BD1R2-05+ ON SMD or Through Hole | UC3842BD1R2-05+.pdf | |
![]() | G5NB-1A-E-DC12V | G5NB-1A-E-DC12V ORIGINAL SMD or Through Hole | G5NB-1A-E-DC12V.pdf | |
![]() | SCA1020 | SCA1020 VTI SOIC12 | SCA1020.pdf | |
![]() | LE80535/1600/1M | LE80535/1600/1M Intel BGA | LE80535/1600/1M.pdf | |
![]() | GM76C28FW-12 | GM76C28FW-12 GS SOP24W | GM76C28FW-12.pdf | |
![]() | AIC1680N-24PUTR(U24N | AIC1680N-24PUTR(U24N ORIGINAL SOT-23 | AIC1680N-24PUTR(U24N.pdf | |
![]() | LVTH16373DGGR | LVTH16373DGGR TI TSSOP48 | LVTH16373DGGR.pdf | |
![]() | 215H25AK13 | 215H25AK13 ATI BGA | 215H25AK13.pdf | |
![]() | 2N3152 | 2N3152 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2N3152.pdf |