창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RP73D1J30K9BTG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RP73 Series Datasheet | |
비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RP73, Holsworthy | |
포장 | 컷 스트립 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 30.9k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±15ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 7-1879746-0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RP73D1J30K9BTG | |
관련 링크 | RP73D1J3, RP73D1J30K9BTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | ECS-49-S-7S-TR | 4.9152MHz ±30ppm 수정 시리즈 150옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SOJ, 9.40mm 피치 | ECS-49-S-7S-TR.pdf | |
![]() | 445W23F12M00000 | 12MHz ±20ppm 수정 24pF 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W23F12M00000.pdf | |
![]() | RMCF1210JT15R0 | RES SMD 15 OHM 5% 1/2W 1210 | RMCF1210JT15R0.pdf | |
![]() | 1658758-1 | 1658758-1 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 1658758-1.pdf | |
![]() | T74LS244M013 | T74LS244M013 ST SOIC7.2mm1K | T74LS244M013.pdf | |
![]() | MCD95-06IO1B | MCD95-06IO1B IXYS Call | MCD95-06IO1B.pdf | |
![]() | MD5C060-12 | MD5C060-12 INTEL DIP | MD5C060-12.pdf | |
![]() | ACL3225S-1ROK-T | ACL3225S-1ROK-T ORIGINAL NA | ACL3225S-1ROK-T.pdf | |
![]() | TLW-112-05-G-S | TLW-112-05-G-S SAMTEC SMD or Through Hole | TLW-112-05-G-S.pdf | |
![]() | N11M-PT1-S-B1 GT218-669-B1 | N11M-PT1-S-B1 GT218-669-B1 NVIDIA BGA | N11M-PT1-S-B1 GT218-669-B1.pdf | |
![]() | 54F20BEA | 54F20BEA S DIP | 54F20BEA.pdf |