창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RP73D1J2K87BTG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RP73 Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RP73, Holsworthy | |
| 포장 | 컷 스트립 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.87k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 7-1879745-0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RP73D1J2K87BTG | |
| 관련 링크 | RP73D1J2, RP73D1J2K87BTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | NX2016AB-26MHZ SB1 | 26MHz ±10ppm 수정 7pF 80옴 -30°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | NX2016AB-26MHZ SB1.pdf | |
![]() | CRCW12105K10JNEAHP | RES SMD 5.1K OHM 5% 3/4W 1210 | CRCW12105K10JNEAHP.pdf | |
![]() | R3292 | R3292 ERICSSON BGA | R3292.pdf | |
![]() | 08-0127-02 | 08-0127-02 Olicom QFP | 08-0127-02.pdf | |
![]() | HAT2137H | HAT2137H RENESAS LFPAK4 | HAT2137H.pdf | |
![]() | D98215011 | D98215011 MAGNT SMD or Through Hole | D98215011.pdf | |
![]() | S2-12VDC/DC24V/DC5V | S2-12VDC/DC24V/DC5V ORIGINAL SMD or Through Hole | S2-12VDC/DC24V/DC5V.pdf | |
![]() | GM6815-1518ST26RG | GM6815-1518ST26RG GM SOT-25 | GM6815-1518ST26RG.pdf | |
![]() | PJ1130UB30PR | PJ1130UB30PR PJ SOT89-3 | PJ1130UB30PR.pdf | |
![]() | XRF2020B | XRF2020B TI TSSOP | XRF2020B.pdf | |
![]() | IMH6 T108 | IMH6 T108 ROHM SOT-163 | IMH6 T108.pdf |