창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RP73D1J26R7BTG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RP73 Series Datasheet | |
비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RP73, Holsworthy | |
포장 | 컷 스트립 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 26.7 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±15ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 7-1879743-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RP73D1J26R7BTG | |
관련 링크 | RP73D1J2, RP73D1J26R7BTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
MC066D225KAA | 2.2µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 축방향 0.052" 정사각 x 0.098" L(1.32mm x 2.50mm) | MC066D225KAA.pdf | ||
RT0603BRC072K05L | RES SMD 2.05KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRC072K05L.pdf | ||
HSCMRND030PD2A3 | Pressure Sensor ±30 PSI (±206.84 kPa) Differential Male - 0.08" (1.93mm) Tube 12 b 8-SMD, J-Lead, Side Port | HSCMRND030PD2A3.pdf | ||
1586101-3 | 1586101-3 TYCOELECTRONICS Original Package | 1586101-3.pdf | ||
TA1218FG. | TA1218FG. TOSHIBA QFP | TA1218FG..pdf | ||
VH69R2J224K-TS | VH69R2J224K-TS MARUWA SMD | VH69R2J224K-TS.pdf | ||
140538 | 140538 MOTOROLA SOP | 140538.pdf | ||
HS501R F K J G H | HS501R F K J G H ARCOL SMD or Through Hole | HS501R F K J G H.pdf | ||
9203023-01C | 9203023-01C ST JCSO-14 | 9203023-01C.pdf | ||
PLDC20G10-25WI | PLDC20G10-25WI CYPRESS DIP | PLDC20G10-25WI.pdf | ||
BL-BHB131Q | BL-BHB131Q BRIGHT ROHS | BL-BHB131Q.pdf | ||
K4D623237-QC55 | K4D623237-QC55 SAMSUNG TQFP | K4D623237-QC55.pdf |