창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RP73D1J178KBTG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RP73 Series Datasheet | |
비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RP73, Holsworthy | |
포장 | 컷 스트립 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 178k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±15ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 4-1879747-4 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RP73D1J178KBTG | |
관련 링크 | RP73D1J1, RP73D1J178KBTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | CGJ3E2C0G1H090D080AA | 9pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGJ3E2C0G1H090D080AA.pdf | |
![]() | B82422T1221K | 220nH Unshielded Wirewound Inductor 450mA 200 mOhm Max 2-SMD | B82422T1221K.pdf | |
![]() | TNPW2512200KDETG | RES SMD 200K OHM 0.5% 1/2W 2512 | TNPW2512200KDETG.pdf | |
![]() | 5D180K | 5D180K GVR CNR SMD or Through Hole | 5D180K.pdf | |
![]() | IRFR13N20 | IRFR13N20 IR SMD or Through Hole | IRFR13N20.pdf | |
![]() | KM27VGC-Z-09 | KM27VGC-Z-09 KINGBRIGHT SMD | KM27VGC-Z-09.pdf | |
![]() | CT0603CSF-5N6M | CT0603CSF-5N6M CENTRAL SMD | CT0603CSF-5N6M.pdf | |
![]() | LCN1206T-12NK-S | LCN1206T-12NK-S CHILISIN SMD | LCN1206T-12NK-S.pdf | |
![]() | IDT72125L50TP | IDT72125L50TP IDT DIP | IDT72125L50TP.pdf | |
![]() | HCDAPCTB1 | HCDAPCTB1 INTEL QFP | HCDAPCTB1.pdf | |
![]() | PEB22716FV1.5 | PEB22716FV1.5 INFINEON TQFP64 | PEB22716FV1.5.pdf | |
![]() | 37FXR-RSM1-GAN-TB(LF)(SN) | 37FXR-RSM1-GAN-TB(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | 37FXR-RSM1-GAN-TB(LF)(SN).pdf |