창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RP73D1J15RBTG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RP73 Series Datasheet | |
비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RP73, Holsworthy | |
포장 | 컷 스트립 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 15 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±15ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 4-1879743-9 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RP73D1J15RBTG | |
관련 링크 | RP73D1J, RP73D1J15RBTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | IHSM5832EB6R8L | 6.8µH Unshielded Inductor 6.1A 38 mOhm Max Nonstandard | IHSM5832EB6R8L.pdf | |
![]() | TC33X-2-501 | TC33X-2-501 BOURNS SMD or Through Hole | TC33X-2-501.pdf | |
![]() | ECX-5493-19.440M | ECX-5493-19.440M ECLIPTEK SMD or Through Hole | ECX-5493-19.440M.pdf | |
![]() | 0805 36K | 0805 36K ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805 36K.pdf | |
![]() | TDA8417 | TDA8417 PHI SMD or Through Hole | TDA8417.pdf | |
![]() | W971GG6JB-25A | W971GG6JB-25A WINBOND FBGA | W971GG6JB-25A.pdf | |
![]() | TC9446FG-018 | TC9446FG-018 TOSHIBA QFP | TC9446FG-018.pdf | |
![]() | TC74VCT32AFT | TC74VCT32AFT TOS TSSOP14 | TC74VCT32AFT.pdf | |
![]() | LM412ACH | LM412ACH NS SMD or Through Hole | LM412ACH.pdf | |
![]() | UKL1H330MPD | UKL1H330MPD NICHICON DIP | UKL1H330MPD.pdf | |
![]() | HD6433212WA20F | HD6433212WA20F HITACHI QFP | HD6433212WA20F.pdf |