창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RP73D1J133RBTG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RP73 Series Datasheet | |
비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RP73, Holsworthy | |
포장 | 컷 스트립 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 133 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±15ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 4-1879744-1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RP73D1J133RBTG | |
관련 링크 | RP73D1J1, RP73D1J133RBTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | B37930K5680J070 | 68pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | B37930K5680J070.pdf | |
![]() | BFC233620334 | 0.33µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.236" W (26.00mm x 6.00mm) | BFC233620334.pdf | |
![]() | 4116R-1-402 | RES ARRAY 8 RES 4K OHM 16DIP | 4116R-1-402.pdf | |
![]() | AD1871YRS-REEL | AD1871YRS-REEL ADI 24 BIT 96KHZ MULTIB | AD1871YRS-REEL.pdf | |
![]() | ATF22V10B-15C | ATF22V10B-15C ATMEL SOP24 | ATF22V10B-15C.pdf | |
![]() | 9610211B-W | 9610211B-W MITSUBISHI SMD or Through Hole | 9610211B-W.pdf | |
![]() | BB811E-7263 | BB811E-7263 SIEMENS 1206 | BB811E-7263.pdf | |
![]() | PCD50917H/A0912 | PCD50917H/A0912 PHILIPS QFP | PCD50917H/A0912.pdf | |
![]() | 89LE54AD | 89LE54AD STC QFP | 89LE54AD.pdf | |
![]() | 2322 642 63472 | 2322 642 63472 PHI SMD or Through Hole | 2322 642 63472.pdf | |
![]() | DG659 | DG659 SI DIP20 | DG659.pdf | |
![]() | HM5118165BJG | HM5118165BJG HIT SMD or Through Hole | HM5118165BJG.pdf |