창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RP73D1J118RBTG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RP73 Series Datasheet | |
비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RP73, Holsworthy | |
포장 | 컷 스트립 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 118 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±15ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 3-1879744-6 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RP73D1J118RBTG | |
관련 링크 | RP73D1J1, RP73D1J118RBTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D820JLAAC | 82pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D820JLAAC.pdf | |
![]() | 1025-60F | 47µH Unshielded Molded Inductor 110mA 4.5 Ohm Max Axial | 1025-60F.pdf | |
![]() | PHP00805H3010BST1 | RES SMD 301 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H3010BST1.pdf | |
![]() | MR551L | MR551L JAL SMD or Through Hole | MR551L.pdf | |
![]() | DL-03001006 | DL-03001006 ORIGINAL SMD or Through Hole | DL-03001006.pdf | |
![]() | SN74V225-10PAG | SN74V225-10PAG TexasInstruments SMD or Through Hole | SN74V225-10PAG.pdf | |
![]() | 2SJ409(L.S) | 2SJ409(L.S) HIT TO-251 | 2SJ409(L.S).pdf | |
![]() | 2291F | 2291F CYP SMD or Through Hole | 2291F.pdf | |
![]() | EHCBS1401 | EHCBS1401 RICHCO SMD or Through Hole | EHCBS1401.pdf | |
![]() | LE79R241JCJ-CDF | LE79R241JCJ-CDF Legerity SMD or Through Hole | LE79R241JCJ-CDF.pdf | |
![]() | 22-01-3087 | 22-01-3087 Molex SMD or Through Hole | 22-01-3087.pdf |