창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RP73D1J10K2BTG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RP73 Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RP73, Holsworthy | |
| 포장 | 컷 스트립 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 10.2k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 2-1879746-4 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RP73D1J10K2BTG | |
| 관련 링크 | RP73D1J1, RP73D1J10K2BTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
|  | ECQ-E2334KBB | 0.33µF Film Capacitor 250V Polyester, Metallized Radial 0.406" L x 0.252" W (10.30mm x 6.40mm) | ECQ-E2334KBB.pdf | |
|  | NEC70208L-8 | NEC70208L-8 NEC PLCC68 | NEC70208L-8.pdf | |
|  | EdenESP7000 | EdenESP7000 VIA SMD or Through Hole | EdenESP7000.pdf | |
|  | LM78L05TA | LM78L05TA HTC SMD or Through Hole | LM78L05TA.pdf | |
|  | 6621615LJ/213 | 6621615LJ/213 ORIGINAL SMD or Through Hole | 6621615LJ/213.pdf | |
|  | LP3470IM5X-2.63 NOPB | LP3470IM5X-2.63 NOPB NS SOT23-5 | LP3470IM5X-2.63 NOPB.pdf | |
|  | XC2VP30-4FFG1152I | XC2VP30-4FFG1152I XILINX BGA | XC2VP30-4FFG1152I.pdf | |
|  | K4H551638F-UC50 | K4H551638F-UC50 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4H551638F-UC50.pdf | |
|  | HDS9410A | HDS9410A ORIGINAL SOP-8L | HDS9410A.pdf | |
|  | FCR-200SF5-393J | FCR-200SF5-393J MATEFORD SMD or Through Hole | FCR-200SF5-393J.pdf | |
|  | 52689-1884 | 52689-1884 molex SMD or Through Hole | 52689-1884.pdf | |
|  | EKMA100ETD330ME07D | EKMA100ETD330ME07D NIPPONCHEMI-COM DIP | EKMA100ETD330ME07D.pdf |