창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RP730012 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RPII/1 Power PCB | |
| 주요제품 | Schrack Relays | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 전력 계전기, 2A 이상 | |
| 제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
| 계열 | RP II/1, SCHRACK | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 계전기 유형 | 범용 | |
| 코일 유형 | 비 래칭 | |
| 코일 전류 | 44.4mA | |
| 코일 전압 | 12VDC | |
| 접점 형태 | SPST-NO(1 Form A) | |
| 접점 정격(전류) | 16A | |
| 스위칭 전압 | 400VAC - 최대 | |
| 턴온 전압(최대) | 8.4 VDC | |
| 턴오프 전압(최소) | 1.2 VDC | |
| 작동 시간 | 8ms | |
| 해제 시간 | 2ms | |
| 특징 | 씰링 - 완전 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 종단 유형 | PC 핀 | |
| 접점 소재 | 은 카드뮴 산화물(AgCdO) | |
| 코일 전력 | 500 mW | |
| 코일 저항 | 270옴 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 70°C | |
| 표준 포장 | 20 | |
| 다른 이름 | 8-1393231-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RP730012 | |
| 관련 링크 | RP73, RP730012 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 37202000431 | FUSE BOARD MNT 200MA 250VAC RAD | 37202000431.pdf | |
![]() | 416F37413ALT | 37.4MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37413ALT.pdf | |
![]() | H4P360RFZA | RES 360 OHM 1W 1% AXIAL | H4P360RFZA.pdf | |
![]() | 1820-0112 | 1820-0112 N/A DIP-24 | 1820-0112.pdf | |
![]() | BU9325BKS | BU9325BKS ROHM SMD or Through Hole | BU9325BKS.pdf | |
![]() | PL611S-542TC | PL611S-542TC PL SOT23-6 | PL611S-542TC.pdf | |
![]() | LMZ12002TZ-ADJ+ | LMZ12002TZ-ADJ+ NSC SMD or Through Hole | LMZ12002TZ-ADJ+.pdf | |
![]() | G22041431801G4C000 | G22041431801G4C000 BCC SMD or Through Hole | G22041431801G4C000.pdf | |
![]() | 745C101113JP | 745C101113JP CTS SMD | 745C101113JP.pdf | |
![]() | MSL9372PS | MSL9372PS OKI DIP16 | MSL9372PS.pdf | |
![]() | R5F21256SNFP#W4 | R5F21256SNFP#W4 RENESAS Call | R5F21256SNFP#W4.pdf | |
![]() | K9F3208WOA-SSBO | K9F3208WOA-SSBO SAMSUNG TSOP | K9F3208WOA-SSBO.pdf |