창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RP470 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RP470 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP-80 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RP470 | |
| 관련 링크 | RP4, RP470 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | HT7033A+ | HT7033A+ HT SMD or Through Hole | HT7033A+.pdf | |
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![]() | B65931CX22 | B65931CX22 EPCOS SMD or Through Hole | B65931CX22.pdf | |
![]() | NE56610-45GW -AHF | NE56610-45GW -AHF NXP/PH SMD | NE56610-45GW -AHF.pdf | |
![]() | CRS09 TE85L,Q | CRS09 TE85L,Q TOSHIBA S-FLAT | CRS09 TE85L,Q.pdf | |
![]() | MTFC32GGADQ-WT | MTFC32GGADQ-WT MICRON BGA | MTFC32GGADQ-WT.pdf | |
![]() | MKP-104K0275AB1102 | MKP-104K0275AB1102 HJC SMD or Through Hole | MKP-104K0275AB1102.pdf | |
![]() | DF9-9P-1V(32) | DF9-9P-1V(32) HRS SMD | DF9-9P-1V(32).pdf |