창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RP420012 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RP Relay II/2 | |
| 주요제품 | Schrack Relays | |
| 3D 모델 | 5-1393234-0.pdf | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2619 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 전력 계전기, 2A 이상 | |
| 제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
| 계열 | RP II/2, SCHRACK | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 계전기 유형 | 범용 | |
| 코일 유형 | 비 래칭 | |
| 코일 전류 | 44.4mA | |
| 코일 전압 | 12VDC | |
| 접점 형태 | DPDT(2 Form C) | |
| 접점 정격(전류) | 8A | |
| 스위칭 전압 | 400VAC - 최대 | |
| 턴온 전압(최대) | 8.4 VDC | |
| 턴오프 전압(최소) | 1.2 VDC | |
| 작동 시간 | 9ms | |
| 해제 시간 | 3ms | |
| 특징 | 씰링 - 자속 보호 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 종단 유형 | PC 핀 | |
| 접점 소재 | 은 카드뮴 산화물(AgCdO) | |
| 코일 전력 | 500 mW | |
| 코일 저항 | 270옴 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 70°C | |
| 표준 포장 | 20 | |
| 다른 이름 | 5-1393234-0 PB942 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RP420012 | |
| 관련 링크 | RP42, RP420012 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
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![]() | AP600 | AP600 ORIGINAL NA | AP600.pdf | |
![]() | SVD5N60AT | SVD5N60AT ORIGINAL TO-220-3L | SVD5N60AT.pdf | |
![]() | HZU5B2 | HZU5B2 ORIGINAL SMD or Through Hole | HZU5B2.pdf | |
![]() | AD586JQ/BQ | AD586JQ/BQ AD DIP-8 | AD586JQ/BQ.pdf | |
![]() | APL5509-18 | APL5509-18 ANPEC SOT89 | APL5509-18.pdf | |
![]() | ZM4762/82V | ZM4762/82V ST/VISHAY LL41 | ZM4762/82V.pdf | |
![]() | XS3S500E-5PQG208C | XS3S500E-5PQG208C XILINX QFP | XS3S500E-5PQG208C.pdf | |
![]() | 1826-0065 | 1826-0065 TI/NS DIP8 | 1826-0065.pdf | |
![]() | BCM7452 | BCM7452 BROADCOM SMD or Through Hole | BCM7452.pdf |