창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RP418048 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RPII/1 Power PCB | |
주요제품 | Schrack Relays | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 전력 계전기, 2A 이상 | |
제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
계열 | RP II/1, SCHRACK | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
계전기 유형 | 범용 | |
코일 유형 | 비 래칭 | |
코일 전류 | 10.9mA | |
코일 전압 | 48VDC | |
접점 형태 | SPDT(1 Form C) | |
접점 정격(전류) | 12A | |
스위칭 전압 | 400VAC - 최대 | |
턴온 전압(최대) | 33.6 VDC | |
턴오프 전압(최소) | 4.8 VDC | |
작동 시간 | 8ms | |
해제 시간 | 2ms | |
특징 | 씰링 - 자속 보호 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
종단 유형 | PC 핀 | |
접점 소재 | 은 카드뮴 산화물(AgCdO) | |
코일 전력 | 500 mW | |
코일 저항 | 4.4k옴 | |
작동 온도 | -40°C ~ 70°C | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 3-1393231-0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RP418048 | |
관련 링크 | RP41, RP418048 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | DSC1101CI5-048.0000 | 48MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Standby (Power Down) | DSC1101CI5-048.0000.pdf | |
![]() | AT0402DRD07732RL | RES SMD 732 OHM 0.5% 1/16W 0402 | AT0402DRD07732RL.pdf | |
![]() | RG2012P-3650-D-T5 | RES SMD 365 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012P-3650-D-T5.pdf | |
![]() | LB18H1936 | LB18H1936 ORIGINAL SMD or Through Hole | LB18H1936.pdf | |
![]() | PLECVE5TBD | PLECVE5TBD TI PQFP-64 | PLECVE5TBD.pdf | |
![]() | BS62LV1027SIG | BS62LV1027SIG BSI SOP | BS62LV1027SIG.pdf | |
![]() | F821 | F821 IR TO-220 | F821.pdf | |
![]() | MX29LV640BBTI-90G | MX29LV640BBTI-90G MX TSOP48 | MX29LV640BBTI-90G.pdf | |
![]() | 600L2R0AT 200T | 600L2R0AT 200T ATC SMD or Through Hole | 600L2R0AT 200T.pdf | |
![]() | XPS1034 | XPS1034 MOTOROLA SMD or Through Hole | XPS1034.pdf | |
![]() | BZX84J-B3V9 | BZX84J-B3V9 PHILIPS/NXP SMD or Through Hole | BZX84J-B3V9.pdf | |
![]() | 80PFR140 | 80PFR140 IR SMD or Through Hole | 80PFR140.pdf |