창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RP310024 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RPII/1 Power PCB | |
주요제품 | Schrack Relays | |
3D 모델 | 3-1393230-2.pdf | |
카탈로그 페이지 | 2619 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 전력 계전기, 2A 이상 | |
제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
계열 | RP II/1, SCHRACK | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
계전기 유형 | 범용 | |
코일 유형 | 비 래칭 | |
코일 전류 | 21.8mA | |
코일 전압 | 24VDC | |
접점 형태 | SPDT(1 Form C) | |
접점 정격(전류) | 16A | |
스위칭 전압 | 400VAC - 최대 | |
턴온 전압(최대) | 16.8 VDC | |
턴오프 전압(최소) | 2.4 VDC | |
작동 시간 | 8ms | |
해제 시간 | 2ms | |
특징 | 씰링 - 자속 보호 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
종단 유형 | PC 핀 | |
접점 소재 | 은 카드뮴 산화물(AgCdO) | |
코일 전력 | 500 mW | |
코일 저항 | 1.1k옴 | |
작동 온도 | -40°C ~ 70°C | |
표준 포장 | 20 | |
다른 이름 | 3-1393230-2 PB936 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RP310024 | |
관련 링크 | RP31, RP310024 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
B32669B6105K | 1µF Film Capacitor 400V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.512" Dia x 1.260" L (13.00mm x 32.00mm) | B32669B6105K.pdf | ||
GX-F18MU-J | Inductive Proximity Sensor 0.22" (5.6mm) IP67 Cylinder, Threaded - M18 | GX-F18MU-J.pdf | ||
24FC256LI | 24FC256LI CSI DIP8 | 24FC256LI.pdf | ||
105CG471J50AT | 105CG471J50AT KYOCERA SMD or Through Hole | 105CG471J50AT.pdf | ||
LBT50B2C-BSD-C | LBT50B2C-BSD-C ORIGINAL SMD or Through Hole | LBT50B2C-BSD-C.pdf | ||
SMR5103K400J02L4BULK | SMR5103K400J02L4BULK ORIGINAL DIP | SMR5103K400J02L4BULK.pdf | ||
TSB12LV26CA-09CVN4T | TSB12LV26CA-09CVN4T TI QFP | TSB12LV26CA-09CVN4T.pdf | ||
MAAM22010 TR SOP8 | MAAM22010 TR SOP8 MACOM SMD or Through Hole | MAAM22010 TR SOP8.pdf | ||
RLS324-208GG | RLS324-208GG ADVANCED DIP24 | RLS324-208GG.pdf | ||
RNMF12FAC1K20 | RNMF12FAC1K20 SEI SMD or Through Hole | RNMF12FAC1K20.pdf | ||
DF3D-5P-2H(21) | DF3D-5P-2H(21) HRS SMD or Through Hole | DF3D-5P-2H(21).pdf | ||
DL5237B | DL5237B DI SMD or Through Hole | DL5237B.pdf |