창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RP310012 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RPII/1 Power PCB | |
| 주요제품 | Schrack Relays | |
| 3D 모델 | 2-1393230-9.pdf | |
| 카탈로그 페이지 | 2619 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 전력 계전기, 2A 이상 | |
| 제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
| 계열 | RP II/1, SCHRACK | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 계전기 유형 | 범용 | |
| 코일 유형 | 비 래칭 | |
| 코일 전류 | 44.4mA | |
| 코일 전압 | 12VDC | |
| 접점 형태 | SPDT(1 Form C) | |
| 접점 정격(전류) | 16A | |
| 스위칭 전압 | 400VAC - 최대 | |
| 턴온 전압(최대) | 8.4 VDC | |
| 턴오프 전압(최소) | 1.2 VDC | |
| 작동 시간 | 8ms | |
| 해제 시간 | 2ms | |
| 특징 | 씰링 - 자속 보호 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 종단 유형 | PC 핀 | |
| 접점 소재 | 은 카드뮴 산화물(AgCdO) | |
| 코일 전력 | 500 mW | |
| 코일 저항 | 270옴 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 70°C | |
| 표준 포장 | 20 | |
| 다른 이름 | 2-1393230-9 PB935 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RP310012 | |
| 관련 링크 | RP31, RP310012 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | BZT03D150-TAP | TVS DIODE 116VWM 213VC SOD57 | BZT03D150-TAP.pdf | |
![]() | Y16301K00000B0W | RES SMD 1K OHM 0.1% 1/4W 1206 | Y16301K00000B0W.pdf | |
![]() | Y40787K50000V9L | RES 7.5K OHM .3W .005% RADIAL | Y40787K50000V9L.pdf | |
![]() | NL1210221JTR | NL1210221JTR N/A SMD or Through Hole | NL1210221JTR.pdf | |
![]() | DTRSREV1 | DTRSREV1 AMI DIP | DTRSREV1.pdf | |
![]() | DE5SCL30U | DE5SCL30U Shindengen/ TO-252 | DE5SCL30U.pdf | |
![]() | MIC5312-GPBML | MIC5312-GPBML MICREL SMD or Through Hole | MIC5312-GPBML.pdf | |
![]() | H-493-2 | H-493-2 BOURNS SMD or Through Hole | H-493-2.pdf | |
![]() | FMM5508 | FMM5508 FUJ SMD | FMM5508.pdf | |
![]() | MAX713ESE+ | MAX713ESE+ MAXIM SOP16 | MAX713ESE+.pdf | |
![]() | 875520801 | 875520801 MOLEX SMD or Through Hole | 875520801.pdf |