창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RP310005 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | ||
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RPII/1 Power PCB | |
주요제품 | Schrack Relays | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 전력 계전기, 2A 이상 | |
제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
계열 | RP II/1, SCHRACK | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
계전기 유형 | 범용 | |
코일 유형 | 비 래칭 | |
코일 전류 | 92.6mA | |
코일 전압 | 5VDC | |
접점 형태 | SPDT(1 Form C) | |
접점 정격(전류) | 16A | |
스위칭 전압 | 400VAC - 최대 | |
턴온 전압(최대) | 3.5 VDC | |
턴오프 전압(최소) | 0.5 VDC | |
작동 시간 | 8ms | |
해제 시간 | 2ms | |
특징 | 씰링 - 자속 보호 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
종단 유형 | PC 핀 | |
접점 소재 | 은 카드뮴 산화물(AgCdO) | |
코일 전력 | 500 mW | |
코일 저항 | 54옴 | |
작동 온도 | -40°C ~ 70°C | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 2-1393230-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RP310005 | |
관련 링크 | RP31, RP310005 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | VJ2225Y123KBFAT4X | 0.012µF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.226" L x 0.250" W(5.74mm x 6.35mm) | VJ2225Y123KBFAT4X.pdf | |
![]() | AT1206BRD0716R2L | RES SMD 16.2 OHM 0.1% 1/4W 1206 | AT1206BRD0716R2L.pdf | |
![]() | BZX585-B4V7 (4.7V) | BZX585-B4V7 (4.7V) NXP SOD-523 | BZX585-B4V7 (4.7V).pdf | |
![]() | TEF6601T/V4,518 | TEF6601T/V4,518 NXP SMD or Through Hole | TEF6601T/V4,518.pdf | |
![]() | CD4017SBE | CD4017SBE ORIGINAL DIP | CD4017SBE.pdf | |
![]() | LFTT#PBF | LFTT#PBF LT DFN | LFTT#PBF.pdf | |
![]() | TD62M8660F | TD62M8660F TOSHIBA SMD or Through Hole | TD62M8660F.pdf | |
![]() | NHQ222B410R5 | NHQ222B410R5 ORIGINAL SMD or Through Hole | NHQ222B410R5.pdf | |
![]() | 1-917680-5 | 1-917680-5 AMP SMD or Through Hole | 1-917680-5.pdf | |
![]() | NJM136000 | NJM136000 ORIGINAL SMD or Through Hole | NJM136000.pdf | |
![]() | D78P328DW | D78P328DW NEC DIP | D78P328DW.pdf | |
![]() | F931E475MCC | F931E475MCC NICHICON-SPRAGUE C | F931E475MCC.pdf |