창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RP310005 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RPII/1 Power PCB | |
| 주요제품 | Schrack Relays | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 전력 계전기, 2A 이상 | |
| 제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
| 계열 | RP II/1, SCHRACK | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 계전기 유형 | 범용 | |
| 코일 유형 | 비 래칭 | |
| 코일 전류 | 92.6mA | |
| 코일 전압 | 5VDC | |
| 접점 형태 | SPDT(1 Form C) | |
| 접점 정격(전류) | 16A | |
| 스위칭 전압 | 400VAC - 최대 | |
| 턴온 전압(최대) | 3.5 VDC | |
| 턴오프 전압(최소) | 0.5 VDC | |
| 작동 시간 | 8ms | |
| 해제 시간 | 2ms | |
| 특징 | 씰링 - 자속 보호 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 종단 유형 | PC 핀 | |
| 접점 소재 | 은 카드뮴 산화물(AgCdO) | |
| 코일 전력 | 500 mW | |
| 코일 저항 | 54옴 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 70°C | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 2-1393230-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RP310005 | |
| 관련 링크 | RP31, RP310005 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CPL03R0700JB143 | RES 0.07 OHM 3W 5% AXIAL | CPL03R0700JB143.pdf | |
![]() | X9261UV24I-2.7 | X9261UV24I-2.7 INTERSIL TSSOP24 | X9261UV24I-2.7.pdf | |
![]() | 1N5950D | 1N5950D MICROSEMI SMD | 1N5950D.pdf | |
![]() | AP80C31BH | AP80C31BH N/A DIP | AP80C31BH.pdf | |
![]() | 210A-11C0X-R | 210A-11C0X-R Attend SMD or Through Hole | 210A-11C0X-R.pdf | |
![]() | 1008A-R47G | 1008A-R47G ORIGINAL SMD or Through Hole | 1008A-R47G.pdf | |
![]() | XC5E-6421 | XC5E-6421 OMRON SMD or Through Hole | XC5E-6421.pdf | |
![]() | 51-13130-087 | 51-13130-087 AMIS BGA | 51-13130-087.pdf | |
![]() | 2SD545-F | 2SD545-F ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SD545-F.pdf | |
![]() | TC5083 | TC5083 TOSHIBA DIP | TC5083.pdf | |
![]() | M0874LC140 | M0874LC140 Westcode SMD or Through Hole | M0874LC140.pdf |