창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RP1A477M0811MBB480 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RP1A477M0811MBB480 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RP1A477M0811MBB480 | |
| 관련 링크 | RP1A477M08, RP1A477M0811MBB480 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0805X225K8RACTU | 2.2µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805X225K8RACTU.pdf | |
![]() | C0805C220D5GACTU | 22pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C220D5GACTU.pdf | |
![]() | TEESVD1C226K12R | TEESVD1C226K12R NEC SMD or Through Hole | TEESVD1C226K12R.pdf | |
![]() | TFK66408 | TFK66408 ORIGINAL DIP-8 | TFK66408.pdf | |
![]() | 40889 | 40889 TI MSOP10 | 40889.pdf | |
![]() | M30302FCPFP#U5 | M30302FCPFP#U5 RENESAS NA | M30302FCPFP#U5.pdf | |
![]() | TGR64-3755NCRL | TGR64-3755NCRL HALO SOP | TGR64-3755NCRL.pdf | |
![]() | CBTD3306D | CBTD3306D TI SOP8 | CBTD3306D.pdf | |
![]() | DM74HC151N | DM74HC151N FSC SMD or Through Hole | DM74HC151N.pdf | |
![]() | PR6237 | PR6237 ORIGINAL DIP-8 | PR6237.pdf | |
![]() | ZMM5225B(PANJIT) | ZMM5225B(PANJIT) PANJIT SMD or Through Hole | ZMM5225B(PANJIT).pdf |