창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RP164PJ180CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Thick Film Resistor Catalog | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 절연 | |
| 저항(옴) | 18 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 저항기 개수 | 4 | |
| 핀 개수 | 8 | |
| 소자별 전력 | 62.5mW | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 응용 제품 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법), 볼록형, 장측 단자 | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-6117-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RP164PJ180CS | |
| 관련 링크 | RP164PJ, RP164PJ180CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | PY08-02 | Relay Socket Through Hole | PY08-02.pdf | |
![]() | 84137030 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | 84137030.pdf | |
![]() | ERJ-S12F9532U | RES SMD 95.3K OHM 1% 3/4W 1812 | ERJ-S12F9532U.pdf | |
![]() | Y07935K37700T0L | RES 5.377K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y07935K37700T0L.pdf | |
![]() | CPCC05560R0JE32 | RES 560 OHM 5W 5% RADIAL | CPCC05560R0JE32.pdf | |
![]() | MX674ALN+ | MX674ALN+ MAXIM DIP28 | MX674ALN+.pdf | |
![]() | NFM4516R03C221RT1M00-67/TF | NFM4516R03C221RT1M00-67/TF MURATA 4516L | NFM4516R03C221RT1M00-67/TF.pdf | |
![]() | ADSP-21065LKS266 | ADSP-21065LKS266 AD QFP | ADSP-21065LKS266.pdf | |
![]() | MG50JES50 | MG50JES50 TOSHIBA SMD or Through Hole | MG50JES50.pdf | |
![]() | HT-CP035 | HT-CP035 ORIGINAL SMD or Through Hole | HT-CP035.pdf | |
![]() | AM25LS148DM | AM25LS148DM AMD CDIP | AM25LS148DM.pdf |