창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RP164PJ112CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Thick Film Resistor Catalog | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 절연 | |
| 저항(옴) | 1.1k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 저항기 개수 | 4 | |
| 핀 개수 | 8 | |
| 소자별 전력 | 62.5mW | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 응용 제품 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법), 볼록형, 장측 단자 | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-6135-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RP164PJ112CS | |
| 관련 링크 | RP164PJ, RP164PJ112CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RT0402FRD0724R3L | RES SMD 24.3 OHM 1% 1/16W 0402 | RT0402FRD0724R3L.pdf | |
![]() | Y16305K00000T0R | RES SMD 5K OHM 0.01% 1/4W 1206 | Y16305K00000T0R.pdf | |
![]() | HN27C301AG-10 | HN27C301AG-10 HITACHI CFDIPW32 | HN27C301AG-10.pdf | |
![]() | LT3021ES8-ADJ | LT3021ES8-ADJ LINEAR SOP | LT3021ES8-ADJ.pdf | |
![]() | B1230 | B1230 ORIGINAL NA | B1230.pdf | |
![]() | 553941177 | 553941177 MOLEX SMD | 553941177.pdf | |
![]() | TE28F800C3TD-70 | TE28F800C3TD-70 INTEL SMD or Through Hole | TE28F800C3TD-70.pdf | |
![]() | 40EPF12 | 40EPF12 IR SMD or Through Hole | 40EPF12.pdf | |
![]() | NH82801HBM,SLB9A | NH82801HBM,SLB9A INTEL BGA | NH82801HBM,SLB9A.pdf | |
![]() | LM6144BIX | LM6144BIX NSC SMD or Through Hole | LM6144BIX.pdf | |
![]() | 0805N0R8B500LXAF | 0805N0R8B500LXAF ORIGINAL SMD | 0805N0R8B500LXAF.pdf | |
![]() | PR-IC-180-B | PR-IC-180-B CTC SMD or Through Hole | PR-IC-180-B.pdf |