창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RP164PJ000CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Thick Film Resistor Catalog | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 절연 | |
| 저항(옴) | 0.0 | |
| 허용 오차 | 점퍼 | |
| 저항기 개수 | 4 | |
| 핀 개수 | 8 | |
| 소자별 전력 | 62.5mW | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 응용 제품 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법), 볼록형, 장측 단자 | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-6114-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RP164PJ000CS | |
| 관련 링크 | RP164PJ, RP164PJ000CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D5R6DXBAP | 5.6pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D5R6DXBAP.pdf | |
![]() | BFC237874123 | 0.012µF Film Capacitor 300V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.236" W (26.00mm x 6.00mm) | BFC237874123.pdf | |
![]() | 445I32B24M00000 | 24MHz ±30ppm 수정 13pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I32B24M00000.pdf | |
![]() | RCP1206W27R0GWB | RES SMD 27 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206W27R0GWB.pdf | |
![]() | CRCW1206143KFKTA | RES SMD 143K OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW1206143KFKTA.pdf | |
![]() | SKR20F12 | SKR20F12 Semikron module | SKR20F12.pdf | |
![]() | 1812AL-38 | 1812AL-38 UTC DIP-8 | 1812AL-38.pdf | |
![]() | UTS610CCRG | UTS610CCRG FCI SMD or Through Hole | UTS610CCRG.pdf | |
![]() | FMC1819L2205/110 | FMC1819L2205/110 FUJ SMD or Through Hole | FMC1819L2205/110.pdf | |
![]() | 1507171 | 1507171 MICROCHIP SMD8 | 1507171.pdf | |
![]() | DS75471N | DS75471N NS DIP | DS75471N.pdf |