창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RP104PJ822CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Thick Film Resistor Catalog | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 절연 | |
| 저항(옴) | 8.2k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 저항기 개수 | 4 | |
| 핀 개수 | 8 | |
| 소자별 전력 | 62.5mW | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 응용 제품 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0804, 볼록형, 장측 단자 | |
| 공급 장치 패키지 | 804 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.039" W(2.00mm x 1.00mm) | |
| 높이 | 0.018"(0.45mm) | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 1276-6108-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RP104PJ822CS | |
| 관련 링크 | RP104PJ, RP104PJ822CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | B43231F2157M | 150µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 85°C | B43231F2157M.pdf | |
![]() | BZT52C15-HE3-18 | DIODE ZENER 15V 410MW SOD123 | BZT52C15-HE3-18.pdf | |
![]() | CRGH1206F88R7 | RES SMD 88.7 OHM 1% 1/2W 1206 | CRGH1206F88R7.pdf | |
![]() | CMF554K3000BER6 | RES 4.3K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF554K3000BER6.pdf | |
![]() | 0402-391JR | 0402-391JR YAGEOASJ SMD or Through Hole | 0402-391JR.pdf | |
![]() | 2SK3937 | 2SK3937 ORIGINAL 220F | 2SK3937.pdf | |
![]() | LAP5130-0145G | LAP5130-0145G SMK SMD or Through Hole | LAP5130-0145G.pdf | |
![]() | SN74ABT16543DL | SN74ABT16543DL TI SMD or Through Hole | SN74ABT16543DL.pdf | |
![]() | MC02BTN5004R7 | MC02BTN5004R7 VIKING SMD or Through Hole | MC02BTN5004R7.pdf | |
![]() | A1-2406-8 | A1-2406-8 HARRIS CDIP | A1-2406-8.pdf | |
![]() | AME8570CEETAF29Z | AME8570CEETAF29Z AME SOT-23 | AME8570CEETAF29Z.pdf | |
![]() | UPD3012F1ES1.1 | UPD3012F1ES1.1 NEC BGA | UPD3012F1ES1.1.pdf |