창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RP104PJ7R5CS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Thick Film Resistor Catalog | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | RP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
회로 유형 | 절연 | |
저항(옴) | 7.5 | |
허용 오차 | ±5% | |
저항기 개수 | 4 | |
핀 개수 | 8 | |
소자별 전력 | 62.5mW | |
온도 계수 | ±300ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
응용 제품 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0804, 볼록형, 장측 단자 | |
공급 장치 패키지 | 804 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.039" W(2.00mm x 1.00mm) | |
높이 | 0.018"(0.45mm) | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 1276-6080-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RP104PJ7R5CS | |
관련 링크 | RP104PJ, RP104PJ7R5CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | ECJ-1VF1C474Z | 0.47µF 16V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | ECJ-1VF1C474Z.pdf | |
![]() | MKP385427250JPM4T0 | 0.27µF Film Capacitor 900V 2500V (2.5kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.654" L x 0.945" W (42.00mm x 24.00mm) | MKP385427250JPM4T0.pdf | |
![]() | ISC1210SY390J | 39µH Shielded Wirewound Inductor 105mA 5.9 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | ISC1210SY390J.pdf | |
![]() | CPF0603B3K6E1 | RES SMD 3.6K OHM 0.1% 1/16W 0603 | CPF0603B3K6E1.pdf | |
![]() | TSM108I | TSM108I ST SOP | TSM108I.pdf | |
![]() | TSOP2836WE1 | TSOP2836WE1 Vishay IC | TSOP2836WE1.pdf | |
![]() | EKY-6R3ETD272MJ30S | EKY-6R3ETD272MJ30S Chemi-con NA | EKY-6R3ETD272MJ30S.pdf | |
![]() | M6654A-47I | M6654A-47I OKI SOP-24 | M6654A-47I.pdf | |
![]() | ,RH104-6.8uH | ,RH104-6.8uH ORIGINAL SMD or Through Hole | ,RH104-6.8uH.pdf | |
![]() | ADG823BRM-REEL7 | ADG823BRM-REEL7 AD MSOP-8 | ADG823BRM-REEL7.pdf | |
![]() | TLE2061AMP | TLE2061AMP TI DIP | TLE2061AMP.pdf | |
![]() | NCP200D6R2 | NCP200D6R2 TI SOP8 | NCP200D6R2.pdf |