창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RP104PJ360CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Thick Film Resistor Catalog | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 절연 | |
| 저항(옴) | 36 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 저항기 개수 | 4 | |
| 핀 개수 | 8 | |
| 소자별 전력 | 62.5mW | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 응용 제품 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0804, 볼록형, 장측 단자 | |
| 공급 장치 패키지 | 804 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.039" W(2.00mm x 1.00mm) | |
| 높이 | 0.018"(0.45mm) | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 1276-6088-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RP104PJ360CS | |
| 관련 링크 | RP104PJ, RP104PJ360CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
|  | 3AG 3-R | FUSE GLASS 3A 250VAC 3AB 3AG | 3AG 3-R.pdf | |
| KBPC1508T | DIODE BRIDGE 800V 15A KBPC-T/W | KBPC1508T.pdf | ||
|  | KB-17DG-24 | General Purpose Relay 4PDT (4 Form C) 24VDC Coil Chassis Mount | KB-17DG-24.pdf | |
| .jpg) | RE1206FRE0710K7L | RES SMD 10.7K OHM 1% 1/4W 1206 | RE1206FRE0710K7L.pdf | |
|  | RG3216P-1472-D-T5 | RES SMD 14.7K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216P-1472-D-T5.pdf | |
|  | XRT6166CP. | XRT6166CP. EXAR DIP | XRT6166CP..pdf | |
|  | N7E507516PK20 | N7E507516PK20 MITALIANA SMD or Through Hole | N7E507516PK20.pdf | |
|  | SN8P2714 | SN8P2714 SONIX SOP | SN8P2714.pdf | |
|  | M24004-WMN6TP | M24004-WMN6TP ST SOP-8 | M24004-WMN6TP.pdf | |
|  | C124-TS | C124-TS ROHM TO-92 | C124-TS.pdf | |
|  | SCC68682AE1A44 | SCC68682AE1A44 NXP PLCC44 | SCC68682AE1A44.pdf | |
|  | 25MXC18000M30X30 | 25MXC18000M30X30 Rubycon DIP | 25MXC18000M30X30.pdf |