창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RP104PJ270CS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Thick Film Resistor Catalog | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | RP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
회로 유형 | 절연 | |
저항(옴) | 27 | |
허용 오차 | ±5% | |
저항기 개수 | 4 | |
핀 개수 | 8 | |
소자별 전력 | 62.5mW | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
응용 제품 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0804, 볼록형, 장측 단자 | |
공급 장치 패키지 | 804 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.039" W(2.00mm x 1.00mm) | |
높이 | 0.018"(0.45mm) | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 1276-6086-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RP104PJ270CS | |
관련 링크 | RP104PJ, RP104PJ270CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 402F27033CKR | 27MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F27033CKR.pdf | |
![]() | CE3390-156.250 | 156.25MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 45mA Enable/Disable | CE3390-156.250.pdf | |
![]() | DSC1001CE3-026.0000T | 26MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001CE3-026.0000T.pdf | |
![]() | BFS469L6E6327 | BFS469L6E6327 Infineon TSLP-6 | BFS469L6E6327.pdf | |
![]() | LT1308I | LT1308I LT SMD or Through Hole | LT1308I.pdf | |
![]() | 593202B03500G | 593202B03500G ORIGINAL CALL | 593202B03500G.pdf | |
![]() | H16F | H16F ORIGINAL MSOP-8 | H16F.pdf | |
![]() | TD27512-2 | TD27512-2 INTEL DIP | TD27512-2.pdf | |
![]() | LP38853T-ADJ/NOPB | LP38853T-ADJ/NOPB NSC SMD or Through Hole | LP38853T-ADJ/NOPB.pdf | |
![]() | S5325 | S5325 MICROSEMI SMD or Through Hole | S5325.pdf | |
![]() | EL0909RR331J2 | EL0909RR331J2 TDK SMD or Through Hole | EL0909RR331J2.pdf | |
![]() | 24858940 | 24858940 TOKO SMD or Through Hole | 24858940.pdf |