창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RP102PJ560CS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Thick Film Resistor Catalog | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | RP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
회로 유형 | 절연 | |
저항(옴) | 56 | |
허용 오차 | ±5% | |
저항기 개수 | 2 | |
핀 개수 | 4 | |
소자별 전력 | 62.5mW | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
응용 제품 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0404(1010 미터법), 볼록형 | |
공급 장치 패키지 | 404 | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.039" W(1.00mm x 1.00mm) | |
높이 | 0.018"(0.45mm) | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 1276-6066-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RP102PJ560CS | |
관련 링크 | RP102PJ, RP102PJ560CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
ABM3-33.000MHZ-D2Y-T | 33MHz ±20ppm 수정 18pF 25옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | ABM3-33.000MHZ-D2Y-T.pdf | ||
SAC-226H | SAC-226H FUJ SMD or Through Hole | SAC-226H.pdf | ||
530357P5 | 530357P5 UITRARF SMD or Through Hole | 530357P5.pdf | ||
1604490000 | 1604490000 Weidmueller SMD or Through Hole | 1604490000.pdf | ||
A19-264000 | A19-264000 CREATIVE PLCC44 | A19-264000.pdf | ||
MST726A-L | MST726A-L IC IC | MST726A-L.pdf | ||
LXML-PB01-0013 | LXML-PB01-0013 LUMILEDS SMD or Through Hole | LXML-PB01-0013.pdf | ||
SGM811-RXKA4G/TR | SGM811-RXKA4G/TR SGM SOT143-4 | SGM811-RXKA4G/TR.pdf | ||
BZX55C6V2RL | BZX55C6V2RL STMICRO SMD or Through Hole | BZX55C6V2RL.pdf | ||
RD7.5UJ-T1 7.5V | RD7.5UJ-T1 7.5V NEC SDO523 | RD7.5UJ-T1 7.5V.pdf | ||
P1A0518SS | P1A0518SS PHI-CON SIP7 | P1A0518SS.pdf | ||
SMT ECLAMP2376P.TCT | SMT ECLAMP2376P.TCT SEMTEC SMD or Through Hole | SMT ECLAMP2376P.TCT.pdf |