창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RP102PJ180CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Thick Film Resistor Catalog | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 절연 | |
| 저항(옴) | 18 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 저항기 개수 | 2 | |
| 핀 개수 | 4 | |
| 소자별 전력 | 62.5mW | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 응용 제품 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0404(1010 미터법), 볼록형 | |
| 공급 장치 패키지 | 404 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.039" W(1.00mm x 1.00mm) | |
| 높이 | 0.018"(0.45mm) | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 1276-6060-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RP102PJ180CS | |
| 관련 링크 | RP102PJ, RP102PJ180CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | BYD33G | BYD33G PH SOD81 | BYD33G.pdf | |
![]() | RC747DB | RC747DB RCA DIP | RC747DB.pdf | |
![]() | ESRA100ELL330ME07D | ESRA100ELL330ME07D NIPPONCHEMI-CON DIP-2 | ESRA100ELL330ME07D.pdf | |
![]() | TD71F10KEC | TD71F10KEC EUPEC MODULE | TD71F10KEC.pdf | |
![]() | 3443J3851LT4C | 3443J3851LT4C ORIGINAL QFN | 3443J3851LT4C.pdf | |
![]() | D050909S-1W = NN1-05D09IS | D050909S-1W = NN1-05D09IS SANGMEI SIP | D050909S-1W = NN1-05D09IS.pdf | |
![]() | FR603TB | FR603TB TCKELCJTCON R-6 | FR603TB.pdf | |
![]() | RD22ESA | RD22ESA ORIGINAL DO-34 | RD22ESA.pdf | |
![]() | B37920K5470J60 | B37920K5470J60 EPCOS SMD or Through Hole | B37920K5470J60.pdf | |
![]() | C0603C224K4PAC | C0603C224K4PAC KEMET SMD | C0603C224K4PAC.pdf | |
![]() | SMH50VN332M22X30T2 | SMH50VN332M22X30T2 UnitedCHEMI-CON DIP-2 | SMH50VN332M22X30T2.pdf | |
![]() | EHF-4CM1747 | EHF-4CM1747 Panasonic SMD or Through Hole | EHF-4CM1747.pdf |