창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ROS-835 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ROS-835 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ROS-835 | |
관련 링크 | ROS-, ROS-835 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0805D1R2DXAAC | 1.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R2DXAAC.pdf | ||
CX3225GB38400D0HPQZ1 | 38.4MHz ±20ppm 수정 8pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB38400D0HPQZ1.pdf | ||
RC2010FK-0795R3L | RES SMD 95.3 OHM 1% 3/4W 2010 | RC2010FK-0795R3L.pdf | ||
Y40782K47092V9L | RES 2.47092K OHM 0.3W 0.005% RAD | Y40782K47092V9L.pdf | ||
MSP3417G-Q-C-B8-03 | MSP3417G-Q-C-B8-03 MSP SMD or Through Hole | MSP3417G-Q-C-B8-03.pdf | ||
745071-4 | 745071-4 TYCO SMD or Through Hole | 745071-4.pdf | ||
TY38324 | TY38324 MOT DIP8 | TY38324.pdf | ||
CDR31BP100BFZP | CDR31BP100BFZP KEMET SMD | CDR31BP100BFZP.pdf | ||
L6278 1.2E | L6278 1.2E ST TQFP64 | L6278 1.2E.pdf | ||
R3673 | R3673 ORIGINAL TO-220 | R3673.pdf | ||
MG400J1US41(41) | MG400J1US41(41) NULL DIP | MG400J1US41(41).pdf |