창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ROS-3000W-2+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ROS-3000W-2+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ROS-3000W-2+ | |
관련 링크 | ROS-300, ROS-3000W-2+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 416F406X3CAR | 40.61MHz ±15ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F406X3CAR.pdf | |
![]() | SDR1307A-100M | 10µH Unshielded Wirewound Inductor 5.6A 21 mOhm Max Nonstandard | SDR1307A-100M.pdf | |
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![]() | RCP2512B11R0GTP | RES SMD 11 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512B11R0GTP.pdf | |
![]() | DS26LV31TM+ | DS26LV31TM+ NSC SMD or Through Hole | DS26LV31TM+.pdf | |
![]() | BF1105R TEL:82766440 | BF1105R TEL:82766440 NXP SMD or Through Hole | BF1105R TEL:82766440.pdf | |
![]() | 18P8BPC | 18P8BPC AMD DIP | 18P8BPC.pdf | |
![]() | TB-409-59+ | TB-409-59+ MINI SMD or Through Hole | TB-409-59+.pdf | |
![]() | SN74GTL16622DGGR | SN74GTL16622DGGR TI TSSOP | SN74GTL16622DGGR.pdf | |
![]() | C091 31G012 100 2 | C091 31G012 100 2 AMPHENOL Call | C091 31G012 100 2.pdf | |
![]() | 3313J001100E | 3313J001100E BOURNS SMD | 3313J001100E.pdf |