창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ROP1011190/1-R1B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ROP1011190/1-R1B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ROP1011190/1-R1B | |
| 관련 링크 | ROP101119, ROP1011190/1-R1B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RG2012N-4221-B-T5 | RES SMD 4.22K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012N-4221-B-T5.pdf | |
![]() | BCT3258 | BCT3258 Broadchip 3x3TQFN-16L | BCT3258.pdf | |
![]() | RN5RK501ATR | RN5RK501ATR RICOH SMD or Through Hole | RN5RK501ATR.pdf | |
![]() | K4T1G164QF+BCF7 | K4T1G164QF+BCF7 SAMSUNG BGA | K4T1G164QF+BCF7.pdf | |
![]() | UPD65804GD-013-5BD | UPD65804GD-013-5BD NEC QFP | UPD65804GD-013-5BD.pdf | |
![]() | 1631HV500-ESS | 1631HV500-ESS MICROCHIP SSOP20 | 1631HV500-ESS.pdf | |
![]() | DAP202K T14 | DAP202K T14 ROHM SMD or Through Hole | DAP202K T14.pdf | |
![]() | LQH3C(N)2R2M | LQH3C(N)2R2M MURATA SMD or Through Hole | LQH3C(N)2R2M.pdf | |
![]() | SPCA755A-PL09B | SPCA755A-PL09B SUNPLUS LQFP | SPCA755A-PL09B.pdf | |
![]() | LBEH19VNBC-TEMP | LBEH19VNBC-TEMP ORIGINAL WIFI | LBEH19VNBC-TEMP.pdf | |
![]() | ST600 | ST600 ORIGINAL SMD or Through Hole | ST600.pdf | |
![]() | HYB39D32322TQ-6A | HYB39D32322TQ-6A infineon TQFP-100 | HYB39D32322TQ-6A.pdf |