창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RON107885R2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RON107885R2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RON107885R2 | |
관련 링크 | RON107, RON107885R2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
593D156X9025C2TE3 | 15µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2312 (6032 Metric) 425 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | 593D156X9025C2TE3.pdf | ||
SMF6.5A-T13 | TVS DIODE 6.5VWM 11.2VC SOD123 | SMF6.5A-T13.pdf | ||
ASTMUPCD-33-10.000MHZ-LY-E-T3 | 10MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 36mA Enable/Disable | ASTMUPCD-33-10.000MHZ-LY-E-T3.pdf | ||
2474R-33L | 470µH Unshielded Molded Inductor 590mA 1.03 Ohm Max Axial | 2474R-33L.pdf | ||
S504-315MA | S504-315MA BUSSMANN SMD or Through Hole | S504-315MA.pdf | ||
A500LN | A500LN GE SMD or Through Hole | A500LN.pdf | ||
S29JL064H60TFI003 | S29JL064H60TFI003 SPANSION TSOP | S29JL064H60TFI003.pdf | ||
VP22238- | VP22238- ERICSSON BGA | VP22238-.pdf | ||
RGSD6X473J | RGSD6X473J MURATAB-mm SMD or Through Hole | RGSD6X473J.pdf | ||
ADP1109AAR-3.3 | ADP1109AAR-3.3 ADI SMD or Through Hole | ADP1109AAR-3.3.pdf | ||
MF58/1K | MF58/1K ORIGINAL SMD or Through Hole | MF58/1K.pdf | ||
TD62308BAP | TD62308BAP NA DIP | TD62308BAP.pdf |