창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RON107307R1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RON107307R1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC44 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RON107307R1 | |
관련 링크 | RON107, RON107307R1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
SR752C224KAATR1 | 0.22µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.400" L x 0.150" W(10.16mm x 3.81mm) | SR752C224KAATR1.pdf | ||
NRS4012T3R3MDGJV | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 1.7A 84 mOhm Max Nonstandard | NRS4012T3R3MDGJV.pdf | ||
APS1006/TR | APS1006/TR APS SMD or Through Hole | APS1006/TR.pdf | ||
MCL2012SR47MTF | MCL2012SR47MTF Sunlord SMD or Through Hole | MCL2012SR47MTF.pdf | ||
74AC244TT | 74AC244TT TOSHIBA SOP20 | 74AC244TT.pdf | ||
TC55RP1002EMB713 | TC55RP1002EMB713 MICROCHIP SMD or Through Hole | TC55RP1002EMB713.pdf | ||
LPC2136FBD64/01.151 | LPC2136FBD64/01.151 NXP SMD or Through Hole | LPC2136FBD64/01.151.pdf | ||
CV4269N24 | CV4269N24 PHILIPS DIP | CV4269N24.pdf | ||
CK1E106KSUHNG | CK1E106KSUHNG TDK SMD or Through Hole | CK1E106KSUHNG.pdf | ||
AD9752ARZRL7 | AD9752ARZRL7 AD SOP28 | AD9752ARZRL7.pdf | ||
NRSX390M25V6.3X7F | NRSX390M25V6.3X7F NIC DIP | NRSX390M25V6.3X7F.pdf | ||
2SA907. | 2SA907. SANKEN SMD or Through Hole | 2SA907..pdf |